O painel de alta densidade foi especialmente projetado para acomodar cabeamento de alta densidade em ambientes de data centers de alta tecnologia e centrais de telecomunicações. Sua baixa profundidade o torna adequado para sistemas de racks de cobre de baixa profundidade ou ODFs de telecomunicações.O painel MPO de 19" 1U com 5 módulos e 120 portas e o painel de 2U com 12 módulos e 288 portas contêm módulos testados e controlados em fábrica, que podem ser instalados nele. Montagem MTP-LC para fornecer desempenho óptico e confiabilidade.